全球GPU算力资讯简要【20261101】

一、沐曦股份三季度营收同比增长128.45%，万卡级“Token超级工厂”投入生产。前三季度营收28.24亿元，单季营收15亿元；MXMACA软件栈升级至3.9.0版本，与魔形智能合作的万卡级算力集群进入生产环境，首批集群在1至2天内完成从就绪到业务模型上线。

二、摩尔线程单季扣非盈利，与京东云拟建十万卡全功能GPU集群。三季度单季营收15.5亿元，同比增长1773.9%，扣非归母净利润2007.2万元；基于MTT S5000的PD分离异构推理方案已承接模型厂商真实词元流量，双方合作覆盖训练、推理及具身智能场景。

三、昇腾950DT芯片在汕头点亮，国产高端芯片进入词元生产环节。10月29日，汕头华侨试验区披露昇腾950DT算力设备完成机房上架点亮，接入当地词元工厂生产线。该芯片主打大模型训练与高吞吐解码，具备大容量HBM和4TB/s内存带宽，针对词元生产中KV Cache带宽瓶颈设计。

四、昇腾950DT超节点集群在武汉上线。10月29日，湖北科投建设的昇腾950DT 1024卡液冷超节点集群上线，单节点搭载1024张昇腾NPU加速卡，FP8算力达1EFLOPS，配备256TB全局统一内存，卡间互联为TB级带宽、微秒级时延，面向万亿参数大模型训练与智能体推理。内蒙古和林格尔950DT万卡智算集群也进入联调收尾阶段。

五、甘肃庆阳签约55亿元国产十万卡算力集群。10月27日，亿田智能全资子公司甘肃亿算、燧原智能与庆阳市政府签署战略合作框架协议，共同出资55亿元建设国产十万卡算力集群，建设规模不低于10万张国产算力卡，提供不低于2.5万P算力服务，计划2027年底前建成投用。

六、英伟达披露OOI光互连原型，试图降低GPU间电信号损耗。10月31日，英伟达在SEMICON West 2026上展示“Optics-on-Interposer”共封装光学技术原型，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层上，绕开传统有机基板和长距离铜走线，配合密集波分复用实现单根光纤256Gb/s吞吐。该方案仍面临热管理和制造良率难题，未给出量产时间表。

七、AMD Helios机架在Meta完成安装测试，Meta将部署定制Instinct MI450 GPU。AMD宣布其Helios机架级AI基础设施方案已在Meta完成安装与测试，后续将扩大部署。Meta作为Instinct MI450架构的早期定义客户，将部署针对其工作负载定制的AMD GPU；双方同时规划吉瓦级AI基础设施，AMD并向Meta进行10亿美元股权投资。

八、英伟达30亿美元入股Meta，扩大Vera Rubin与AI代理基础设施合作。10月27日，英伟达宣布拟以30亿美元认购Meta股份，双方扩大围绕Muse系列AI代理模型的合作。Meta计划扩大部署英伟达Vera Rubin平台及Vera CPU，并引入Spectrum-X以太网络和BlueField-4以提升网络效率。

九、SpaceX完成约400亿美元GPU设备融资租赁，算力资产债务化趋势加深。马斯克10月26日表示，SpaceX已完成约400亿美元债务融资用于GPU采购，资金结构为设备融资租赁，相关实体发债购买英伟达AI芯片后出租给SpaceX。同期Meta披露最高950亿美元股权融资计划，博通牵头630亿美元融资为Anthropic采购芯片，单日披露的AI基础设施相关融资规模接近2000亿美元。

十、HBM与先进封装供给约束持续显性化，三星2027年HBM供应量已售罄。三星电子表示，第三季度HBM4销售额环比增至三倍，2027年HBM供应量已全部售罄，并计划2027年上半年量产HBM4E；SK海力士预计DRAM与HBM供给紧张延续至2030年前后。先进封装侧，台积电据报考虑将CoWoS报价上调约20%，Anthropic亦在其IPO文件中将HBM短缺和台积电产能受限列为AI扩张的约束条件。算力租赁市场同时出现分化信号，中小“新云”企业面临融资收紧，马斯克称超过200家“新云”企业可能面临整合压力。