글로벌 GPU 컴퓨팅 파워 핵심 동향【2025년12월06일】

아마존, Trainium 3 AI 칩 발표
아마존 AWS는 12월 2일 차세대 자체 개발 AI 훈련 칩 'Trainium 3'를 발표했습니다. 3nm 공정으로 제조된 이 칩은 단일 칩 기준 FP8 정밀도로 2.52 PFLOPs의 성능을 제공하며, 이 칩을 탑재한 Trn3 UltraServer는 총 362 PFLOPs의 컴퓨팅 성능을 달성할 수 있습니다. 에너지 효율은 전작 대비 40% 향상되었습니다.

엔비디아 GB200 NVL72 시스템, 성능 10배 향상
엔비디아는 12월 3일, 72개의 Blackwell GPU를 집적한 GB200 NVL72 시스템이 DeepSeek-R1, Mistral Large 3 등의 오픈소스 MoE 모델 추론 성능에서 이전 세대 H200 플랫폼 대비 약 10배 향상되었다는 데이터를 공개했습니다.

엔비디아와 시놉시스, 전략적 협력 확대
12월 1일, 엔비디아와 시놉시스는 반도체 설계, 물리 시뮬레이션, 디지털 트윈 등 엔지니어링 분야에서 GPU 가속 컴퓨팅 적용을 함께 추진하기 위해 전략적 협력을 확대한다고 발표했습니다. 엔비디아는 또한 20억 달러를 투자해 시놉시스 보통주를 인수할 예정입니다.

UCloud, 차세대 GPU 가상화 기술 출시
12월 1일, UCloud는 차세대 GPU 가상화 기술을 정식 출시했습니다. 이 기술은 단일 GPU의 메모리와 컴퓨팅 성능을 이중 차원으로 분할할 수 있으며, 최소 10% 단위까지 세분화할 수 있어 여러 AI 워크로드를 동시에 수용하여 자원 활용도를 높일 수 있습니다.

구글 TPU 외부 공급 시작, 엔비디아에 도전
구글의 자체 개발 AI 프로세서 '텐서 처리 장치(TPU)'가 최근 외부 공급을 시작한 것으로 알려졌습니다. 이는 엔비디아 GPU의 주도적 지위에 대한 직접적인 도전으로 평가됩니다. 시장 분석가들은 TPU 성능이 GPU에 필적하는 수준에 도달하여 컴퓨팅 시장 구도에 변화를 일으킬 수 있다고 지적했습니다.

알리바바클라우드 'Aegaeon', SOSP 선정 및 GPU 사용량 82% 절감
알리바바클라우드가 제안한 컴퓨팅 풀링 솔루션 'Aegaeon'이 최고 권위 학술 회의인 SOSP 2025에 선정되었습니다. 베타 테스트에서 7200억 파라미터 대형 모델 서비스에 필요한 H20 GPU 수를 1,192개에서 213개로 82%나 줄이는 성과를 보였습니다.

아마존, 차세대 AI 칩 Trainium3 공개
12월 4일 보도에 따르면, 아마존 AWS가 자체 개발한 차세대 AI 칩 Trainium3를 선보였습니다. 이 칩은 컴퓨팅 성능이 전작 대비 4배 향상되고 소비 전력은 40% 절감되며, 엔비디아 GPU를 사용하는 시스템 대비 최대 50%까지 훈련 및 운영 비용을 낮출 수 있다고 주장합니다.

무어스레드, STAR 시장 상장으로 국내 GPU 첫 주식 기업 탄생
12월 5일, 무어스레드(Moore Threads)가 상하이 증권거래소 STAR 시장에 정식 상장하여 중국 최초의 풀기능 GPU 상장 기업이 되었습니다. 해당사 제품은 AI 컴퓨팅, 그래픽 렌더링, 물리 시뮬레이션 등 다양한 기능을 통합하며 만 카드 규모의 AI 컴퓨팅 클러스터를 지원합니다.

리수안테크놀로지, 국내 자체 개발 6nm GPU 첫 선
12월 4일, 리수안테크놀로지는 자체 개발 아키텍처 기반의 첫 번째 6nm GPU '7G100' 시리즈(12GB 및 24GB 두 모델)를 발표했습니다. 이 칩은 해외 IP 라이선스를 사용하지 않았으며, 성능은 국제 주류 수준에 도달했고, Windows on Arm 플랫폼을 지원합니다.

메모리텐서와 센스타임 AI 인프라, 국산 GPGPU 시스템 수준 돌파구 마련
12월 4일, 메모리텐서와 센스타임 AI 인프라가 국산 GPGPU 상에서 업계 최초로 '메모리-컴퓨팅-스케줄링' 일체형 PD 분리 상용 추론 클러스터를 구동하는 데 성공했습니다. 실제 워크로드 하에서 클러스터 처리량은 75% 증가했으며, 종합 추론 가성비는 동세대 엔비디아 A100 대비 150%에 달했습니다.